asic设计服务,asic设计流程及工具

SOC和ASIC的区别是什么啊?

1、FPGA，是ASIC的一种，属于硬件设计的范畴 。区别在于ASIC是硬件全定制 ，FPGA是硬件半定制 。

2、SOPC的设计是以IP为基础的，以硬件描述语言为主要设计手段，借助以计算机为平台的EDA工具进行的。SOPC技术是指主要面向单片系统级专用集成电路设计的计算机技术，设计优点有：1。

3、SOC是系统级芯片，ASIC是特殊应用集成电路。SoC也有称片上系统，ASIC即专用集成电路，意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，而ASIC是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。

4、IC设计是总称。ASIC是IC的一个类别，所谓的专用集成电路，与SOC 片上系统相对应，二者的区别在于是否集成了控制内核，现在常见的是ARM内核。一般来说ASIC需要和处理器配合使用，SOC则不必，并且可以充当处理器。

5、性能：- FPGA芯片：FPGA的性能通常取决于其硬件资源的配置和设计质量。它们可以在某些特定应用中实现非常高的性能，但通常不如专门设计的ASIC（定制集成电路）芯片。

6、FPGA是ASIC的近亲，一般通过原理图、VHDL对数字系统建模，运用EDA软件仿真、综合，生成基于一些标准库的网络表，配置到芯片即可使用。

ASSP和ASIC有什么区别?

1、应用目的不同：ASIC以应用目标为出发点，为了实现某种专用功能的集成电路（结构可大可小）。SOC侧重于芯片的组织形式，侧重于芯片的软/硬件划分。如果应用目标比较复杂，就采用SOC的方式来实现。

2、ASIC 是用户定制的集成电路，ASSP 是为特殊应用而设计的、专用标准的集成电路，种类很多，模拟、数字、混合都有可能。

3、具体区别如下。复位不同，因为Xlinx的器件原因，Xilinx推荐高电平复位，在ASIC通常都是低电平复位。没听说过做芯片高电平复位的。

ASIC(一种为专门目的而设计的积体电路)详细资料大全

1、目前，在集成电路界ASIC被认为是一种为专门目的而设计的积体电路。是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。

2、ASIC是Application Specific Integrated Circuit的英文缩写，在集成电路界被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。

3、Circuits）即专用集成电路，是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。

4、ASIC是Application Specific Integrated Circuit的英文缩写，在集成电路界被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。~亲，如果你认可我的请点击【采纳为满意回答】按钮~~手机提问的朋友在客户端上评价点【采纳回答】即可。

学习ASIC设计综合和时序分析需要哪些基础

这些都是成功的物理设计时序收敛的基础；高性能时钟树综合方面，时序驱动的布线方面以及静态时序分析后优化，这是保证高性能ASIC芯片物理设计时序收敛的关键。

如果做模拟方向，需要掌握模拟电子电路，信号与系统，半导体物理与微电子学基础等基础知识。如果做数字方向，则需要掌握数字电子电路，Verilog HDL或VHDL语言，超大规模集成电路基础知识。

电源是保证硬件系统正常工作的基础，设计中要详细的分析：系统能够提供的电源输入；单板需要产生的电源输出；各个电源需要提供的电流大小；电源电路效率；各个电源能够允许的波动范围；整个电源系统需要的上电顺序等等。

FPGA在ASIC设计中有什么作用

ASIC设计中有一个很重要的步骤叫做FPGA原型验证，就是使用FPGA验证平台对ASIC的设计进行硬件验证。

FPGA具有可编程的延迟数字单元，在通信系统和各类电子设备中有着比较广泛的应用，比如同步通信系统，时间数值化系统等，主要的设计方法包括数控延迟线法，存储器法，计数器法等，其中存储器法主要是利用FPGA的RAM或者FIFO实现的。

FPGA作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。FPGA设计不是简单的芯片研究，主要是利用 FPGA 的模式进行其他行业产品的设计。

ASIC是定制电路，修改麻烦，资金成本和时间成本都高。如果先用FPGA验证了电路的功能，功耗，延迟等各种信息，再映射成ASIC的话，可以节约时间和金钱。

前端验证 ASIC是定制电路，修改麻烦，资金成本和时间成本都高。如果先用FPGA验证了电路的功能，功耗，延迟等各种信息，再映射成ASIC的话，可以节约时间和金钱。

ASIC设计中的sign-off

1、设计输入。Verilog或VHDL编写代码。前仿真（功能仿真）。设计的电路必须在布局布线前验证电路功能是否有效。（ASCI设计中，这一步骤称为第一次Sign-off）PLD设计中，有时跳过这一步。设计编译（综合）。

2、VCS具有目前行业中最高的模拟性能，其出色的内存管理能力足以支持千万门级的ASIC设计，而其模拟精度也完全满足深亚微米ASIC Sign-Off的要求。

3、前仿真（功能仿真）。设计的电路必须在布局布线前验证电路功能是否有效。（ASCI设计中，这一步骤称为第一次Sign-off）PLD设计中，有时跳过这一步。设计编译。

4、ASIC Sign off。 ModelSim分几种不同的版本：SE、PE、LE和OEM，其中SE是最高级的版本，而集成在 Actel、Atmel、Altera、Xilinx以及Lattice等FPGA厂商设计工具中的均是其OEM版本。

5、ASIC（Application Specific Intergrated Circuits）即专用集成电路，是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。

标签：设计asic流程工具服务