emi接地设计,接地模块原理

什么是EMI

EMI（ElectroMagneticInterference）直译是电磁干扰。电磁干扰分为传导干扰（ConductedEMI）和辐射干扰（RadiatedEMI）。

EMI（Electro Magnetic Interference）直译是电磁干扰。这是合成词，我们应该分别考虑电磁和干扰。所谓干扰，指设备受到干扰后性能降低以及对设备产生干扰的干扰源这二层意思。

什么是EMI 电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility）缩写EMC，就是指某电子设备既不干扰其它设备，同时也不受其它设备的影响。电磁兼容性和我们所熟悉的安全性一样，是产品质量最重要的指标之一。

电路设计中的接地方法

1、多点接地。在高频电路中，寄生电容和电感的影响较大。通常频率大于10MHz的电路，采用多点接地.如果把模拟地和数字地大面积直接相连，会导致互相干扰。

2、电子电路中的所谓接地，就是零电位公共点，单电源供电的电路中，公共点接到电源的负极即可。接在一起那就是接地了，实际就是信号的地，不要把电路的地跟大地联系到一起，电路的地实际就是一个基准点，相当于零电位点。

3、整个电路在设计时，以地线上电压为0V，以统一整个电路电位。接地方式 接地的类型和作用不同的电路有不相同的接地方式，电子电力设备中常见的接地方式有以下几种：安全接地 安全接地即将高压设备的外壳与大地连接。

屏蔽电缆接地的问题

计算机临控系统的模拟信号回路的控制电缆屏蔽层，宜用集中式一点接地。

屏蔽层接地通常情况下是电缆屏蔽层的一端与等电位接地排连接，另一端不连接；如果两端都接地的话，两接地点之间会形成电位差，反而对信号的传输造成干扰。

屏蔽层也会耦合电磁噪声。比如电缆上的脉冲信号会在没有接地的屏蔽层上形成环形电流，并导致屏蔽层不同点电势差异，引起噪声传递。在比如外部的电磁波会在没有接地的屏蔽层上传播（就和天线一样）。所以一般都需要屏蔽层接地。

如何在高速PCB设计时做好EMI控制

在PCB的EMC设计和内部电缆设计完成以后，应特别注意机壳的屏蔽设计和所有缝隙、穿孔和电缆通孔的处理方法。 最后，还应着重考虑输入和输出电源和其他电缆滤波问题。

关键就是我们需要分信号来保证信号的回流和参考，另外就是各种地的分割，最终怎么把分割的地通过什么方式来连接，这个在EMC或者PCB设计中是需要注意的，但也是最复杂的。

时的单位。关于 EMC，我了解的不多，但是现在电路设计中数据传输的速率越来越快，我在制做 PCB 板的时候，也遇到了一些 PCB 的 EMC 问题，但是觉得太潜。

如何在PCB设计阶段处理好EMC/EMI问题

1、所以， 最好先用安排走线和PCB叠层的技巧来解决或减少EMI的问题， 如高速信号走内层。 最后才用电阻电容或ferrite bead的方式， 以降低对信号的伤害。

2、尽可能选用信号斜率较慢的器件，以降低信号所产生的高频成分。注意高频器件摆放的位置，不要太靠近对外的连接器。注意高速信号的阻抗匹配，走线层及其回流电流路径，以减少高频的反射与辐射。

3、PCB的EMC/EMI设计参照下面几条原则 关键信号优先原则 电源模拟小信号高速信号差分信号时钟信号及中断信号等为关键信号，应优先布线。

4、在图形上用对数坐标更容易表示，而 dB 就是用对数表示 时的单位。关于 EMC，我了解的不多，但是现在电路设计中数据传输的速率越来越快，我在制做 PCB 板的时候，也遇到了一些 PCB 的 EMC 问题，但是觉得太潜。

磁芯接地对emi影响

至于wangyi6436说的接模拟地，对100k-30MHz EMI影响不大。共模滤波器在未接地时效果要劣化20dB以上，至少要接模拟地。

主要作用是抗干扰作用。磁芯：磁芯是指由各种氧化铁混合物组成的一种烧结磁性金属氧化物。锰-锌铁氧体和镍-锌铁氧体是典型的磁芯体材料。

变压器加屏蔽是防止电磁干扰。因为开关电源的开关频率很高，变压器是个干扰源，屏蔽啦就阻止对其他元件进行干扰。

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