Primepower芯片设计,powerpc 芯片

CPU扫描电路

可测性设计。通常，对于逻辑电路采用扫锚链的可测性结构，对于芯片的输入/输出端口采用边界扫描的可测性结构，增加电路内部节点的可控性和可观测性，一般在逻辑综合或物理综合之后进行扫锚电路的插入和优化。

主板的CPU供电电路最主要的功能是为CPU提供电能，保证CPU在高频，大电流工作状态下稳定地运行。

首先，您可以进行简单的外观检查。观察CPU表面是否有裂缝、变形、变色等情况，如果有，很可能是CPU内部短路。此时，建议更换CPU。其次，您可以使用专业的测试工具进行检测。

苹果芯片帝国的崛起:那些被逐一并吞的芯片公司们

一直以来，苹果用两种方式来打造属于自己的芯片帝国： 一是自主研发，现在苹果内部的芯片研发团队已有数千名员工。

很多人知道高通仅仅是在手机的芯片，其实高通的芯片在很多行业都有，例如WIFI芯片高通也很厉害。至于台积电，芯片制造是另外一个范畴，目前大部分的手机芯片公司，台积电都是最佳的代工企业，不仅仅是高通，苹果、华为也是。

可以通过以下方法判断苹果手机是否被别人拉黑：打电话 。给对方打电话时，如果对方没有关机，会提示“您好，您拨打的电话正在通话中，请稍后再拨。如果对方已关机，会提示“您好，您拨打的电话已关机。发短信 。

2005世界超级计算机排名

在这次公布的半年度全球超级计算机500强排名中，IBM建造的系统占据了48％，而且囊括了其中的前三名。惠普公司是第二大超级计算机制造商，这次排名中的38％计算机即来自惠普。

“天河一号”成为全球最快超级计算机11月17日，国际超级计算机TOP500组织正式发布第36届世界超级计算机500强排名榜。排名第一。

第四名：K超级计算机。富士通K计算机安装为日本神户化学研究所高级计算科学研究院（AICS），排名第四，基准测试速度为51 Pflop / 每秒，使用了705024颗SPARC64处理核心，运算速度为51千万亿次/秒。

年11月14日，国际TOP500组织在网站上公布了最新全球超级计算机前500强排行榜，中国首台千万亿次超级计算机系统“天河一号”排名全球第一。其后2011年才被日本超级计算机“京”超越。

IC设计前端到后端的流程和eda工具

现代数字系统的设计流程是指利用EDA开发软件和编程工具对可编程逻辑器件进行开发的过程。在EDA软件平台上，利用硬件描述语言HDL等逻辑描述手段完成设计。

设计输入 设计输入是将所设计的系统或电路以开发软件要求的某种形式表示出来，并输入给EDA工具的过程。常用的方法有硬件描述语言（HDL）和原理图输入方法等。

芯片设计两大流程 前面说的芯片前端设计，又可细分为行为级、RTL级、门级，行为级描述电路功能，RTL级描述电路结构，门级描述门这一级电路的结构。

有了完整规画后，接下来便是画出平面设计蓝图。在IC设计中，逻辑合成便是将确定无误的HDL code，放入电子设计自动化工具（EDA tool），让电脑将HDL code转换成逻辑电路，并反复修改至无误。

IC前端：根据芯片规格书完成SOC的设计和集成， 使用仿真验证工具完成SOC的设计验证。

IC版图设计是指将前端设计产生的门级网表通过EDA设计工具进行布局布线和进行物理验证并最终产生供制造用的GDSII数据的过程。

集成电路CAD设计的软件和硬件有哪些?

KiCAD：开源软件，适用于绘制中小型的电路图，在功能和易用性方面都比较全面。同时也有一些社区共享的插件能够满足不同用户的需求。Proteus：主要用于仿真电路图，包括模拟和数字电路。

AutoCAD：这是一款被广泛使用的CAD绘图软件，应用范围覆盖了建筑、机械、电子等多种领域。AutoCAD软件可以实现2D和3D绘图，具有强大的绘图和编辑功能。

常用的CAD软件，也就是所谓的三维制图软件，较二维的图纸和二维的绘图软件（比如浩辰CAD）而言，三维CAD软件能够更加直观、准确地反映实体和特征。主要包括交互技术、图形变换技术、曲面造型和实体造型技术等。

电气和电子电路方面的应用CAD技术最早应用于电路原理图和布线图的设计工作。

一般都用cadence全套的，搜ic5141就能找到，是一个完整的全定制设计平台，里面包括schematic composer（管级设计），spactre（仿真），virtuoso（版图），calibre（版图验证）等等。

TurboCAD Deluxe由于其低廉的价格和相对强大的功能，是最适合初学者的CAD程序之一。简洁的设计和大图标，使其成为新手的绝佳选择。但是，它缺少一些可以在更高级的软件中找到的工具和功能。

CPU电路图怎么设计出来的?

1、CPU设计的流程： 随着工艺的发展，半导体芯片的集成化程度越来越高，设计的系统越来越复杂，规模越来越大，性能的需求越来越高，功耗也越来越大，给芯片设计工程师和EDA厂商带来了新的挑战。

2、影印（Photolithography）在经过热处理得到的硅氧化物层上面涂敷一种光阻（Photoresist）物质，紫外线通过印制着CPU复杂电路结构图样的模板照射硅基片，被紫外线照射的地方光阻物质溶解。

3、第一步，用Verilog编写电路，这个过程是看不到电路图的，就是一堆描述性语言，以代码形式呈现。 第二步，跑数字仿真，用到的工具有VCS或MMSIM等工具。仿真的目的是看写出来的设计能不能正常工作，这个过程也看不到电路，还是一堆源代码。

4、终测：这是芯片包装送给客户的最后一个工序，为了确保芯片的功能，要对每一个芯片进行集成电路测试，以满足各种参数和使用环境的要求。终测合格后，芯片被发送到用户手中。

5、掩模上印着预先设计好的电路图案，紫外线透过它照在光刻胶层上，就会形成微处理器的每一层电路图案。一般来说，在晶圆上得到的电路图案是掩模上图案的四分之一。光刻：由此进入50-200纳米尺寸的晶体管级别。

6、还需要经过装片作业，将内核装配固定到基片电路上。装片作业全程由于计算机控制的自动固晶机进行精细化操作。 等级测试 CPU制造完成后，还会进行一次全面的测试。

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