卷电容设计,电力电容器卷绕

在电路设计中,如何选择去耦电容,旁路电容?

1、在电源滤波、去耦电路中，一般可选用铝电解电容器。对于要求可靠性高、稳定性高的电路中，应选用云母电容器、漆膜电容器或钽电解电容器。对于高压电路，应选用高压瓷介电容器或其他类型的高压电容器。

2、高频旁路电容一般比较小，根据谐振频率一般取0.1μF、0.01μF 等；而去耦合电容的容量一般较大，可能是10μF 或者更大，依据电路中分布参数、以及驱动电流的变化大小来确定。

3、电容容量的选择是根据设计要求，实际测试结果以及实际应用而选择，同时部分电容可以根据产品性能、成本进行调整等，否则一律按照原电路图标示的元件参数选择。

4、电容去耦原理：电容在频率升高到谐振点之前，随着频率升高，阻抗降低，这就给高频噪声提供了一个低阻抗的泄放途径，剩下的低频能量就不足以发射出去了。

5、a.旁路电容主要对输入信号进行滤波处理；功能主要是要减小电路里面纹波的幅值，从而保证电路正常工作。b.滤波电容主要对电源进行滤波处理，功能主要是要减小电源纹波的幅值，从而保证电路正常工作。

6、去耦电容用在放大电路中不需要交流的地方，用来消除自激，使放大器稳定工作。耦合电容隔直流通交流 旁路电容用在有电阻连接时，接在电阻两端使交流信号顺利通过。

薄膜电容器制作流程及要求

1、薄膜电容器制作流程及要求如下。a．卷绕工序◎ 膜层宽度、厚度或留边等本身有误差。◎ 膜的张力从大圈到小圈发生的变化，各台卷绕机张力的误差。◎ 压辊压力太小。卷绕过程跑偏，错边误差。

2、卷绕 卷绕成型，根据标称容量，设定主卷，一般按照92%-95%设定容量 热压 热压主要是为了，在高温（85度） 高压（55） 下一定的时间内，完成卷绕芯子的容量固定，成型。

3、分切工序将半成品膜，分切成成品膜 半成品金属化膜 需用设备 分切机 2卷绕工序将成品膜卷成芯子。

4、金属化薄膜电容器的制造工艺主要包括以下几个步骤：基片制备：采用高纯度的陶瓷材料或玻璃材料作为基片，通过特殊的加工工艺制成规定形状和尺寸的基片。金属化：在基片表面涂覆一层金属膜，通常使用的金属为铝或锌。

5、薄膜电容器是以金属箔当电极，将其和聚乙酯，聚丙烯，聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜，从两端重叠后，卷绕成圆筒状的构造之电容器。

6、电容器的生产流程包括切割、卷绕、含浸、装配、老化、封口、印刷、套管、测量、包装、检验等过程。

电容器卷绕机卷125mm金属化膜应该注意什么

CL系列电容器--（CL常为聚脂膜电容，有CL21\CL11\CL21X\CL233X\CL20等），用于各种小功率、低频等电路。

薄膜制备：在金属膜表面沉积一层绝缘材料，通常使用的材料为氧化铝或氮化硅。电极制备：在绝缘层表面涂覆一层电极材料，通常使用的材料为铝或钨。

分切工序将半成品膜，分切成成品膜 半成品金属化膜 需用设备 分切机2卷绕工序将成品膜卷成芯子。

当膜层间的空气被外界水份侵入时，空气的击穿电位会降低，使空气电离向上增，产生大量的臭氧，氧化金属化薄膜电容的金属镀层，电容器的容量会迅速下降。

薄膜电容器制作流程及要求如下。a．卷绕工序◎ 膜层宽度、厚度或留边等本身有误差。◎ 膜的张力从大圈到小圈发生的变化，各台卷绕机张力的误差。◎ 压辊压力太小。卷绕过程跑偏，错边误差。

如下几点原因可导致失效：介质击穿（未自愈）；介质材质因环境、温度等因素改变；介质泄露；内部回路、端子断裂、损坏。对于电子线路电容器除以上原因外，反接、过压也可导致失效。

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