ic设计案例,ic设计流程及工具

量产后IC质量如何控制?TSMC教本土IC公司绝招

1、研发人员300余人，海内外专利持有量达130多件，并先后获得国家规划布局内重点集成电路设计企业、高新技术企业，中国五大潜力IC设计公司、“中国芯”优秀市场表现奖等荣誉。

2、公司专注于射频集成电路领域的研究、开发与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品，同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。

3、此外，也导入TSMC 9000A质量管理系统来规范车用硅智财，透过和第三方硅智财供应商合作来建立车用设计生态环境。台积公司持续开发更多7纳米车用基础硅智财，并于2020年第一季通过AEC-Q100 Grade-2验证。

4、一大片晶圆可以切成很多的芯片，越靠近圆中心的理论上质量越好，质量较差的就做成型号较低的 。这其中还有良率问题，也就是有些是问题芯片，不能用。我们在做高规格的芯片时，往往不良率很高，实现不了量产。

数字IC芯片验证流程及验证软件推荐?

阅读spec 根据spec，制定testplan 根据testplan，写testcase 搭建验证环境 跑仿真并debug 持续跑 RTL regression 持续跑 SDF regression 收集代码/功能覆盖率，并完善testplan和增加testcase。

EVB（Evaluation Board） 开发板：软件/驱动开发人员使用EVB开发板验证芯片的正确性，进行软件应用开发。

PSpice：最为常用的仿真软件，后来把orcad收购，之后又被cadecne收购，下载orcad或者cadence10，12等可以包含了，直接可以用。主要用于模拟电路仿真，数字电路仿真还有很多缺点。使用起来比较简单，windows操作习惯。

时钟树综合的目标

1、时钟树综合（Clock Tree Synthesis）一直是数字后端实现中最为重要的步骤之一。随着芯片时钟越来越多，设计阶段都采用了时钟切换电路，时钟结构越来越复杂（除了func mode外，还有test mode和mbist等模式）。

2、时钟树综合就是指从某个clock的root点长到各个sink点的clock buffer/inverter tree。工具试图将某个clock所属的所有sinks做到相同长度。从概念上，我们可以得到几个要点。

3、Custom时钟树综合 对于简单的设计，可能clock_opt -cts或者ccopt_design -cts就可以把tree做的很好。但是对于复杂时钟结构的SOC设计，我们能否直接执行命令做Tree呢？显然是不能的。

4、时钟树综合为了减少时钟偏差，我们引入时钟树综合。它通过一系列的缓冲单元，确保时钟信号的稳定传输。这就像是为城市建立稳固的交通体系，确保信息传递无误。

5、时钟树综合：在超大规模集成电路中，存在大量需要时钟信号进行同步的寄存器，这就需要构建一个时钟信号的分布传输网络，来提供时钟偏移尽可能小的同步时序。在集成电路的物理设计阶段，需要设计一个良好的时钟树结构。

6、RTL逻辑综合的主要目标包括优化时序、功耗和面积。在物理实施阶段，同样需要优化芯片的总面积和芯核面积，这样可以进一步减小功耗。

目前我国半导体产业投资大环境怎么样?

半导体产业是一个非常重要的产业，它涉及到很多领域，如计算机、通信、医疗等。目前，全球半导体行业正在经历一些变化，包括技术创新、市场需求、政策环境等方面的变化。

上海新升将弥补中国半导体产业最核心原料的缺失。国家大基金有意投资，且上海新升已经确定入驻临港产业园区集成电路基地，有望受益上海集成电路基金扶持。

国产化进程将加速 未来，在市场规模趋势方面，我国第三代半导体行业将持续保持高速增长；在细分产品发展趋势方面，SiC需求将会增长，GaN应用场景将进一步拓展；在技术发展趋势方面，大尺寸Si基GaN外延等问题将会有所进展。

ic反应器壁厚一般是多少

1、δ=（P×D）÷（2δt×φ-P）+1。根据查询《钢制压力容器》得知，反应器壁厚的计算公式为δ=（P×D）÷（2δt×φ-P）+1。反应器是一种实现反应过程的设备，广泛应用于化工、炼油、冶金等领域。

2、热壁加氢反应器壁厚一般在100～300mm，因此壳体纵环缝焊接工作量及难度都很大，且埋弧焊焊接工艺过程稳定，焊接质量易于保证，所以对纵环缝目前主要采用埋弧自动焊。

3、IC（internal circulation）反应器是新一代高效厌氧反应器，即内循环厌氧反应器，相似由2层UASB反应器串联而成。

4、节省投资和占地面积：IC 反应器容积负荷率高出普通UASB 反应器3倍左右，其体积相当于普通反应器的1/4—1/3 左右，大大降低了反应器的基建投资；而且IC反应器高径比很大（一般为4—8），所以占地面积少。

5、IC反应器为有机玻璃制成，有效容积为25L，反应器总高度为1500mm，沿柱高设置多个取样孔。将反应器安装在恒温箱内，用WMZK-01温控仪和热源构成自动温控系统，将温度控制在（35±1）℃。

电子元器件失效分析与典型案例的目录

扫描电子显微镜分析：扫描电子显微镜（SEM）是进行失效分析的一种最有用的大型电子显微成像系统，其工作原理是利用阴极发射的电子束经阳极加速。

元器件是最易损坏的物品，但是电子元器件造成故障却是有规律可循的。一般的故障表现为电气参数损坏和物理损坏两类，那么电气参数的损坏又包含电压电流超过额定值导致的损坏，物理的损坏包括断裂，变形，阻值参数变化等表现形式。

按失效程度，可以分为完成失效、局部（或间歇性）失效、特性退化。（2）按失效后果的严重性，可以分为致命失效、严重失效、轻度失效。

如何对材料失效分析：对失效电子元器件进行诊断过程。进行失效分析往往需要进行电测量并采用先进的物理、冶金及化学的分析手段。

标签：设计流程案例工具ic