asic设计初步,asic原理

如何才能做上ASIC设计工程师?需要学些什么?

1、重视同后端和加工线的交流：IC设计的复杂度太高，除了借助EDA工具商的主动推介来建立概念之外，IC设计者还应该主动地同设计环节的上下游，如后端设计服务或加工服务的工程师，工艺工程师之间进行主动沟通和学习。

2、首先，你需要具备良好的审美能力和创意思维，能够准确捕捉时尚潮流和设计趋势。其次，你需要学习并掌握设计软件和工具，如Adobe系列软件（如Photoshop、Illustrator、InDesign等），以及其他相关的设计工具。

3、软件设计师需要学本科计算机的大部分专业课程，包括计算机组成原理、编译原理、数据库、软件工程、计算机网络、面向对象、数据结构等。如果是计算机专业毕业，相对比较简单。

4、硬件工程师首先需要掌握电子工程的基本理论和技术，理解电路设计、电子元器件的工作原理以及信号处理等。此外，也需要了解数字电路和模拟电路的设计和实现方法，并学习电路仿真和PCB设计等相关技术。

5、嵌入式软件工程师需要学什么如下：嵌入式软件工程师需要学习的内容有C语言编程、C++语言、操作系统，要对ARM、FPGA、DSP等这些硬件比较了解。

ic设计与asic设计的区别

1、memory，fpga和asic中的memory的应用有着很大的不同，fpga中用的是内置的或者是用lut拼起来的。

2、SOC是系统级芯片，ASIC是特殊应用集成电路。SoC也有称片上系统，ASIC即专用集成电路，意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，而ASIC是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。

3、应用目的不同：ASIC以应用目标为出发点，为了实现某种专用功能的集成电路（结构可大可小）。SOC侧重于芯片的组织形式，侧重于芯片的软/硬件划分。如果应用目标比较复杂，就采用SOC的方式来实现。

4、FPGA，是ASIC的一种，属于硬件设计的范畴 。区别在于ASIC是硬件全定制 ，FPGA是硬件半定制 。

5、zt： plc：可编程逻辑器件 asic：专用集成电路 fpga：现场可编程门阵列 plc出现的比较早，主要代替触点开关实现工业控制的设备。我用过西门子的。比单片机稳定，功能没有单片机灵活。

6、作成网表，然后流片，这样新的芯片也就设计出来了。所以芯片设计前期和FPGA工作是类似的。FPGA设计就只关注功能仿真，和在FPGA实现，不需要做成ASIC。而芯片设计和FPGA设计人员都可以归类到逻辑设计这块。

问题:有关于ASIC库设计中的CMOS基本逻辑电路。如何计算其逻辑作用力...

1、逻辑作用力的物理意义是：对于给定负载，当加大这个门的尺寸使之能提供于单位反相器相同的驱动电流时，这个门的输入电容与反相器的输入电容只比。这里由于L是统一的，那么可以用W直接代表输入电容的大小。

2、组合逻辑电路分析。在asic设计和pld设计中组合逻辑电路设计的最简化是很重要的，在设计时常要求用最少的逻辑门或导线实现。

3、系统规格制定（Define Specification） 在ASIC设计之初，工程师们须根据产品的应用场合，为ASIC设定一些诸如功能、操作速度、接口规格、环境温度及消耗功率等规格，以做为将来电路设计时的依据。

4、ASIC即专用集成电路，是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。

5、组合逻辑电路在逻辑功能上的特点是任意时刻的输出仅仅取决于该时刻的输入，与电路原来的状态无关。

6、SOC是系统级芯片，ASIC是特殊应用集成电路。SoC也有称片上系统，ASIC即专用集成电路，意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，而ASIC是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。

时序逻辑电路的设计步骤是什么?

1、第一步：原始状态图和原始状态表的建立。第二步：状态化简。第三步：状态分配。第四步：做出状态转移和激励列表。第四步：写出激励方程和输出方程。第五步：做出逻辑图。

2、分析设计要求，确定触发器数目和类型；选择状态编码；求状态方程，驱动方程；根据驱动方程画逻辑图；检查能否自启动。

3、电平异步时序电路的设计步骤概述第一步：根据问题的逻辑要求，建立原始流程表。第二步；将原始流程表简化，得到最简流程表。第三步：对最简流程表进行状态分配及不稳定状态的输出指定。

SOC和ASIC有啥区别(帮忙具体解释下)

FPGA，是ASIC的一种，属于硬件设计的范畴 。区别在于ASIC是硬件全定制 ，FPGA是硬件半定制 。

SOC是系统级芯片，ASIC是特殊应用集成电路。SoC也有称片上系统，ASIC即专用集成电路，意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，而ASIC是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。

同ASIC 相比较，如果将处理器放到ASIC 中，生产的每片芯片都要付给处理器厂商专利费。况且ASIC 的NRE（一次性投资）大，风险也大。Nios 则没有这个问题。

IC设计是总称。ASIC是IC的一个类别，所谓的专用集成电路，与SOC片上系统相对应，二者的区别在于是否集成了控制内核，现在常见的是ARM内核。一般来说ASIC需要和处理器配合使用，SOC则不必，并且可以充当处理器。

- SoC芯片：SoC芯片的功耗可以根据应用和处理器核心的配置而有所不同。一些SoC芯片专注于低功耗，适用于移动设备和电池供电的应用，而其他SoC芯片可能具有更高的性能，但功耗较高。

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